卤素测试标准项目

　　2007年11月IPC提出IPC/JEDEC J-STD-709标准草案，标准中对卤素的要求与IEC 61249-2-21：2003相同，但覆盖的产品范围却广泛很多，包含但不限于以下几类：

　　各类塑料部件中的树脂(基材，模具，助焊剂，底部填充料等);

　　印刷电路板和印刷电路板组件;

　　焊接助焊剂残留;

　　电缆、连接器、插座以及外部接线中的树脂;

　　机械塑料中的树脂(遮罩，风扇等)。

　　各工业协会的卤素限用标准如下：

　　1、国际电工委员会IEC 61249-2-21：2003

　　印刷电路板(PCB)基材中的溴不超过900ppm，氯不超过900ppm，总卤素(溴+氯)则不得超过1500ppm。

　　2、国际电子工业连接协会IPC-4101B

　　2006年6月修正IPC-4101B，规定无卤规范，其规范限值与IEC 61249-2-21:2003相同。

　　3、日本电子电路工业会JPCA-ES-01-1999