航显光电全倒装COB，箱体592mm*333mm*45.6mm,支持双卡双电源备份，箱体六个方向调节
航显光电全倒装COB-LED，箱体尺寸：592mmX333mmX45.6mm,是航显光电推出的又一款箱体尺寸该尺寸下有点间距：P0.7mm.p0.9mm,p1.2mm,
目前全彩LED小间距显示屏主要有两种封装技术形态，一种是SMD表面贴装元器件技术，一种是采用COB集成封装技术。表面贴装元件在大约二十年前推出，从无源元件到有源元件和集成电路，Zui终变成了表面贴装器件（SMD）并可通过拾放设备进行装配。而COB产品的出现主要是为了解决SMD表贴产品的可靠性问题，Zui近五六年才大规模应用在全彩LED屏的一种全新的封装技术，也是LED显示领域的发展方向。
1.1.1 SMD封装技术
SMD：它是Surface Mounted Devices的缩写，意为：表面贴装器件，它是SMT（Surface Mount Technology）元器件中的一种。目前室内全彩LED屏主要采用的是表贴三合一SMD，是指将RGB三种不同颜色的LED晶片封装的SMT灯按照一定的间距封装在同一个胶体内形成显示模组的封装技术。
SMD产品特点：
产品可靠性较低，表面防护性较差，坏点率较高。
产品价格相对低廉。
1.1.2 COB封装技术
COB：是Chip On Board的缩写。意思是： 板上芯片封装技术;即将芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上，然后进行引线键合实现其电气连接的半导体封装工艺。简单来说，就是把发光芯片直接贴装在PCB板上，不需要支架和焊脚。与传统的SMD做法相比，COB封装省略LED芯片制作成灯珠和回流焊两大流程。芯片直接装配到PCB基本上，没有了封装器件尺寸的限制，可以实现更小的点距排列。
航显光电全倒装箱体尺寸：592mm*333mm*45.6mm有以下点间距：
| 航显光电全倒装COB产品参数 | ||||
| 序号 | 像素点间距(P) | 0.77 | 0.925 | 1.23 |
| 1 | 像素结构 | 全倒装COB 1R 1G 1B集成封装 | Mini LED 芯片 | |
| 2 | 箱体尺寸(W*H*Dmm) | 592*333*45.6 | ||
| 3 | 箱体分辨率(W*H) | 768x432 | 640x360 | 480x270 |
| 4 | 箱体比例 | 16：9（27寸） | ||
| 5 | 模组尺寸（W*Hmm) | 148*111 | ||
| 6 | 模组分辨率（W*Hmm) | 192X144 | 160X120 | 120X90 |
| 7 | 点密度（dot/m²） | 1686623 | 1168735 | 660985 |
| 8 | 驱动方式 | 共阳 | 共阳\阴 | 共阳 |
| 9 | 箱体介绍 | 压铸铝合金材质，一次性整体压铸成型，自然散热结构，无风扇，无孔，防尘、静音设计，支持双卡，双电源备份，箱体间支持XYZ轴六个方向调节，且前后都支持XYZ轴调节，保证箱体的平整度。具有电源过压、过流、断电保护、分布上电措施，具有实时监控温度、故障报警功能。 | ||
| 10 | 维护方式 | 前后维护 | ||
| 11 | 箱体平整度（mm） | ≤0.07 | ||
| 12 | 亮度(cd/m²)（校正后） | 0-600 | ||
| 13 | 白色色坐标 | TYP x=0.285，y=0.300±0.003 （9000K-出厂默认值） | ||
| 14 | 色温 | 3000-25000k | ||
| 15 | 水平亮度视角,（H/V) | 水平≥178°、垂直≥178° | ||
| 16 | 色域 | ≥110% NTSC | ||
| 17 | 亮度均匀性 | ≥97% | ||
| 18 | Zui高对比度 | ≥15000:1 | ||
| 19 | 峰值功耗(W/m²) | ≤500 | ≤450 | ≤390 |
| 20 | 平均功耗(W/m²) | ≤167 | ≤150 | ≤130 |
| 21 | 箱体供电要求 | AC100-240（50/60Hz） | ||
| 22 | 换帧频率（Hz） | 60 | ||
| 23 | 扫描数（S） | 64 | 54 | 60 |
| 24 | 刷新率(Hz) | ≥3840 | ||
| 25 | 防护等级(灯板表面) | IP65 具有防潮，完全防尘，防腐蚀，防虫，防静电、抗震动、防电磁干扰、防撞、防摔、抗UV、抗雷击等功能 | ||
| 26 | 灰度等级 | 14~26bit | ||
| 27 | 工作温湿度范围 | ﹣10℃-+40℃/10%RH-85%RH | ||
| 28 | 存储温湿度范围 | ﹣40℃-+60℃/10%RH-60%RH |
